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• 具有较好的热传导效果；
• 可以与各种背胶和绝缘材料复合并进行各种形状的模切加工；
• 背胶后能够很好的与各种金属、塑料结构件粘合在一起；
以高分子薄膜为原材料，在极高的温度下对高分子薄膜进行热分解，从而使产品具有独特的晶粒取向，沿水平方向均匀导热，同时产品的片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
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• 应于智能手机、平板计算机、通讯基站、LED照明设备、电力电子设备、汽车电子设备、新能源动力电池的散热解决
• 半导体制造设备的散热解决
• 光学通讯设备的散热解决
